L’action d’Intel Corp. était sur le point d’être la pire du Dow Jones Industrial Average pour une deuxième journée consécutive mercredi après que le fabricant de puces ait cherché à concurrencer le géant tiers de la fabrication Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
INTC d’Intel,
les actions, qui avaient baissé d’environ 2% avant le début d’un événement avec les analystes de Wall Street, ont chuté de plus de 4% pour atteindre un creux intrajournalier de 33,43 $, ce qui en fait la pire performance du Dow Jones Industrial Average DJIA,
mercredi, après avoir été les pires mardi. Le Dow était stable mercredi, contre une baisse de 2% du PHLX Semiconductor Index SOX,
et une baisse de 0,3% sur l’indice S&P 500 SPX,
et une baisse de 1 % de l’indice composite Nasdaq COMP, très axé sur la technologie,
Lors d’un webinaire, Intel a déclaré qu’il offrait plus de transparence dans sa branche de fabrication alors qu’il cherchait à développer son activité Intel Foundry Services, ou IFS, qui espère nommer un client majeur d’ici la fin de l’année.
Le directeur financier d’Intel, David Zinsner, a déclaré mercredi aux analystes que le fabricant de puces commencerait à donner à son entreprise de fabrication son propre compte de profits et pertes à mesure qu’il deviendrait compétitif dans le secteur des fabricants tiers.
“La fabrication commencera à générer une marge”, a déclaré Zinsner lors de l’événement.
Les marges d’Intel sont sous le feu depuis qu’elles sont tombées bien en dessous de la fourchette de marges de 51% à 53%, a promis Zinsner il y a plus d’un an. Dans son rapport sur les résultats d’avril, Intel a annoncé des marges brutes de 38,4 %, contre 53,1 % il y a un an.
Intel a déclaré qu’il organiserait une réunion plus “exhaustive” sur l’IFS au second semestre. Intel publie ses résultats du deuxième trimestre fin juillet.
Intel utilise ses propres fonderies – ou fabs, ces usines de haute technologie qui créent les tranches de silicium sur lesquelles les transistors sont gravés pour fabriquer des micropuces – contrairement à d’autres fabricants de puces qui sont «fabless», comme Nvidia Corp. NVDA,
Advanced Micro Devices Inc. AMD,
et Apple Inc. AAPL,
Ces entreprises utilisent des fabs tiers comme TSMC TSM,
pour leurs jetons.
Plus tôt mercredi, avant l’événement, Intel a annoncé qu’il vendrait une participation d’environ 20 % dans son activité IMS Nanofabrication GmbH à Bain Capital pour environ 4,3 milliards de dollars.
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Mardi, Intel a confirmé des informations datant du week-end selon lesquelles il construisait de nouvelles capacités de fonderie en Allemagne, en Pologne et en Israël.
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Depuis que le directeur général Pat Gelsinger a pris les rênes d’Intel en 2021, l’un de ses objectifs a été de renforcer la capacité de fabrication et de prendre une part de TSMC dans les travaux de fonderie tiers via IFS.
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Pourquoi Intel est le moins performant du Dow Jones pour la deuxième journée consécutive